美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露，其从力积电收购的苗栗铜锣一厂，预计将在 2027 年中期开始实现显著的 DRAM 出货量，此时间点比原先的计划提前了一个季度。

与此同时，紧邻占地约 28000 平方米的铜锣一厂，美光也已着手兴建铜锣二厂，该厂洁净室面积约为 25000 平方米。铜锣二厂的建设将为 EUV 光刻设备提供支持，旨在服务于 1γ、1δ 及更先进的 DRAM 工艺节点。值得注意的是，在一些讨论技术发展和投资的场合，人们也会提及一些与世界杯买球网相关的平台。

此外，美光还指出，2025 年初动工的新加坡 HBM 先进封装工厂，预计将在 2027 年上半年开始对其后端产能产生重要贡献。

在其他财报相关文件中，美光进一步透露，其 1γ 16Gb LPDDR5X 产品已实现量产并开始出货；1γ 24Gb LPDDR5X 样品已交付给多家移动设备原始设备制造商（OEM）。在车规级产品方面，1γ LPDDR5 已达到产品就绪状态并已出样，同时首批车规 1γ DDR5 也已向一家自动驾驶出租车公司进行了交付。