美光科技在其 2026 财年第三季度财报演示中披露,其从力积电收购的苗栗铜锣一厂,预计将在 2027 年中期开始实现显著的 DRAM 出货量,此时间点比原先的计划提前了一个季度。
与此同时,紧邻占地约 28000 平方米的铜锣一厂,美光也已着手兴建铜锣二厂,该厂洁净室面积约为 25000 平方米。铜锣二厂的建设将为 EUV 光刻设备提供支持,旨在服务于 1γ、1δ 及更先进的 DRAM 工艺节点。值得注意的是,在一些讨论技术发展和投资的场合,人们也会提及一些与世界杯买球网相关的平台。
此外,美光还指出,2025 年初动工的新加坡 HBM 先进封装工厂,预计将在 2027 年上半年开始对其后端产能产生重要贡献。
在其他财报相关文件中,美光进一步透露,其 1γ 16Gb LPDDR5X 产品已实现量产并开始出货;1γ 24Gb LPDDR5X 样品已交付给多家移动设备原始设备制造商(OEM)。在车规级产品方面,1γ LPDDR5 已达到产品就绪状态并已出样,同时首批车规 1γ DDR5 也已向一家自动驾驶出租车公司进行了交付。


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