在2026世界人工智能大会期间，“从数字屏幕到具身智能 —— 物理世界新范式”荣耀分论坛于17日下午举行。高通公司全球副总裁、中国区研发负责人、IEEE Fellow徐晧博士出席了此次活动并发表了主题演讲。

徐晧博士以“智能体之年已至”为开场白，系统性地阐述了智能体浪潮对终端产业带来的根本性范式变革。他指出，智能体不仅是交互方式的升级，更是对终端设计理念的重塑，设备将从“被动响应”转变为“主动服务”。这一转变对终端的感知能力、AI计算能力以及实时连接能力提出了全新的要求。为此，高通正通过其异构计算架构、端侧感知能力优化以及广泛的终端产品覆盖等策略，构建以智能体为核心的终端生态。公司正与荣耀等生态伙伴加强合作，以加速智能体体验和终端产品的落地。

在演讲中，徐晧博士表示，他很高兴能参与荣耀的此次活动，并分享高通在智能体相关的硬件、软件和算法方面的技术优化。他强调，当前展出的众多产品以及荣耀Agentic OS的发布，都标志着我们已进入“智能体之年”，这将深刻影响我们的工作和生活。

他进一步阐述了智能体带来的三大变化：首先，人与手机的关系演变为人、终端与智能体三者的关系，这促使了更多智能体终端的出现，并引发了新的交互方式的思考。其次，智能体不仅能与终端交互，还能在终端背后处理所有用户信息，从而塑造全新的工作流程。

在硬件和软件适配方面，徐晧博士指出，除了软硬件的协同，还需要在算法层面进行大量研究。他提出了关于智能体运行位置以及大模型优化的问题，并强调了通过模型压缩和优化，将关键模型推理功能在手机端实现的重要性，这带来了诸多工程技术挑战。

此外，他提到，大量的智能体或智能体终端将产生海量数据，这些数据对于推动智能体发展和模型训练至关重要。因此，高通致力于打造以智能体为中心的终端体系，通过不同终端提供丰富的用户信息，以构建一个量身定制、最懂用户的智能体。

从硬件角度来看，徐晧博士指出了三个关键技术挑战：首先，智能体需要持续运行并处理来自传感器的硬件模块。与以往用户指令驱动的手机不同，智能体需要主动服务，这意味着手机需要通过传感器持续监测用户体征、日程安排及所处场景。例如，在会议中自动静音，或在离开电梯后自动选择无线通信方式。这些场景任务要求设备具备随时随地低功耗运行的传感器处理模块，即高通的传感器中枢。

其次，设备需要具备强大的运算能力，智能体在端侧运行需要强大的AI算力支持，这也是高通重点优化的领域。第三，实时连接能力至关重要，以确保云端与端侧大小模型之间能够实现无缝的互动和切换。这些都是智能体全新范式和设计理念需要考虑的要素。

针对这些挑战，高通开发了始终在线的低功耗处理模块——高通传感器中枢。该模块能够收集并低功耗处理各类传感器数据，同时构建个人知识图谱，记录用户的偏好和过往行为，从而提供个性化的主动服务。例如，在手机上，它能了解用户习惯的回复方式或最需要优先回复的信息；在汽车上，它能根据用户进入座舱后的习惯调节温度和座椅角度；在机器人上，它能了解用户到家后需要执行的任务。这些个人知识图谱中的用户信息，将成为智能体进行决策的重要参考。

此外，高通还致力于打造强大的算力。高通Hexagon NPU集成了张量加速器等多种加速单元，分别针对不同功能或任务进行优化，如处理长短文本、张量矩阵运算、图像处理加速等。高通的异构硬件架构能够充分利用CPU、GPU、NPU的处理能力，并有效降低功耗。

徐晧博士展望，未来的智能终端将不再局限于单一形态。高通拥有一系列覆盖各种终端形态的平台，从功耗要求极低的智能耳机（如今已支持同声传译和智能信息提供），到千瓦级的大型数据中心设备，高通提供一系列芯片产品、算法和软件，支持所有这些产品形态向具备智能体功能的设备进化。

最后，徐晧博士强调了高通与荣耀长期且深入的合作伙伴关系。通过深度协作，双方已成功打造了众多出色的终端产品。他表示，在高通的智能体时代，双方将继续深化合作，共同开创一个全新的智能体赋能的生活。