壁仞科技，这家成立于 2019 年的通用智能芯片设计公司，于 7 月 5 日向香港联合交易所提交公告，宣布启动配售。此次配售计划发行 1.53 亿股新的 H 股，定价为每股 46.2 港元。按此计算，本次配售预计可为公司带来 70.69 亿港元的总募资额，预计净募资额将达到 70.38 亿港元，约合人民币 60.99 亿元。

壁仞科技专注于研发通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案，旨在为人工智能领域提供核心算力支持。该公司于 2026 年 1 月 2 日成功在港交所挂牌上市，成为港股市场首家 GPU 公司，同时也成为 2026 年港股市场的第一只新股。

公司在公告中表示，人工智能行业的飞速发展以及 token 消耗量的急剧增加，正持续推高对 GPGPU 计算解决方案的需求。这种市场趋势不仅拓展了公司潜在的市场规模，更重要的是，它加速了壁仞科技下一代 GPGPU 产品的商业化进程，其速度已超出公司上市时的预期。

此次配售募集的资金，壁仞科技计划按照以下比例分配：

• 约 20% 的资金将用于投入新的前沿技术项目研发。这包括引进人才、知识产权（IP）的开发与采购、工程样品的设计与测试、原型机的验证，以及与生态系统内合作伙伴的协同优化。
• 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产。具体措施包括客户样品交付、部署验证和工作负载优化；针对市场向集成式集群解决方案转变的趋势，开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计；以及扩大批量生产规模和强化供应链的安全性。
• 约 10% 的资金将用于战略性投资和潜在的收购。在进行相关筛选时，公司将重点考察技术上的协同效应、在拓展客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全方面带来的业务协同效应，同时也会关注标的的估值是否合理以及其是否具有清晰可辨的回报潜力。
• 剩余约 10% 的资金将用于公司的营运资金及一般性公司开支。